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성일하이텍 배당금 지급일 기준일 조회 및 배당락일
따스한농장 2026. 1. 3. 10:46
목차
성일하이텍은 반도체 테스트 소켓 및 인터포저 전문 제조사로 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 대형 고객사에 공급한다. 고부가 부품 중심으로 안정적 실적 유지 중이나 최근 적자 전환으로 배당 중단 상태.
이번 글에서는 2025년 성일하이텍 배당금 지급일 기준일 조회 및 배당락일 등 투자자가 꼭 알아야 할 정보를 정리해드립니다.
1. 성일하이텍 배당금 개요
- 보통주 1주당 배당금: 0원 (배당 중단)
- 총 배당금: 0원
- 시가배당률: 0%
- 배당금 지급주기: 없음
- 배당성향: 0%
최근 적자 지속으로 배당 중단. 실적 회복 시 재개 가능성.
국내 고배당주
2. 배당 지급일 기준일
- 배당 기준일: 없음
- 배당락일: 없음
- 배당금 지급일: 없음
- 마지막 매수일: 해당없음
2025년 배당 계획 미공시. 실적 개선 후 재개 여부 주목.
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3. 최근 7년간 배당금 지급현황
| 연도 | 배당금(원) |
| 2024 | 0 |
| 2023 | 0 |
| 2022 | 300 |
| 2021 | 500 |
| 2020 | 400 |
| 2019 | 200 |
| 2018 | 100 |
2023년부터 배당 중단. 반도체 수요 회복 시 재개 예상.
4. 성일하이텍 투자전략
반도체 테스트소켓 글로벌 Top10 입지와 삼성·SK하이닉스 안정적 수주. 현재 PER -7배 저평가 상태이나 적자 지속 주의. HBM·AI칩 수요 회복 시 반등 기대. 배당 재개 전제 장기 투자 검토.
미국주식 ETF
5. 자주 묻는 질문
- Q1: 성일하이텍 주가전망은?
A: HBM·AI칩 수요 회복 시 반등 기대. 현재 저평가 상태. - Q2: 투자포인트는?
A: 반도체 테스트소켓 글로벌 Top10. 삼성·SK하이닉스 안정 수주. - Q3: 배당 중단 이유는?
A: 최근 적자 지속으로 현금보존 우선. 실적 회복 후 재개 예상. - Q4: 주요 리스크는?
A: 반도체 업황 침체와 고객사 집중. 재고조정 지속. - Q5: 실적 회복 시나리오?
A: HBM·AI칩 테스트소켓 수요 급증. 2025년 흑자전환 가능. - Q6: 경쟁 우위는?
A: 인터포저 기술력과 생산 효율성. 메모리 반도체 특화. - Q7: 배당 재개 전망은?
A: 영업이익 흑자화 후 우선 검토. 과거 배당 실적 입증. - Q8: 재무 건전성은?
A: 부채비율 관리 가능 수준. 현금성 자산 보유. - Q9: 성장 동력은?
A: HBM·AI칩 고부가 테스트소켓. 글로벌 반도체 수요 확대. - Q10: 장기 투자 적합?
A: 반도체 회복주로서 고위험 고수익. 포트폴리오 소량 배분.
국내 고배당주
성일하이텍 현재 배당은 없으나 반도체 회복 기대. 실적 개선 모니터링하며 접근하세요.
지금까지 2025년 성일하이텍 배당금 지급일 기준일 조회 및 배당락일에 대한 정보였습니다.
[위 내용은 투자 권유가 아닌 단순 정보 제공을 목적으로 하고 있으니 투자 시 유의하세요. 작성자는 투자자의 투자 결과에 대한 어떤 법적, 경제적 책임도 지지 않습니다.]